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레이저쎌 美 인텔·마이크론에 LC 본더 첫 공급 임박 예정

레이저쎌이 LC본더 장비 첫 출하를 앞두고 있으며 고객사로

인텔,마이크론에 발주를 할 것으로 2분기 중 진행될 가능성이

높다고 예상되는데 무엇을 살펴봐야 할까요~?

우선 현재 반도체 시장 구도에서 엔비디아, 삼성, SK하이닉스,

인텔, amd, 마이크론 등이 반도체 산업에 투자를 하고 반도체

시장을 이끌고 있기 때문에 이러한 기업들을 고객사로 확보

했다는 것은 좋다고 볼 수 있겠죠

또한 LC본더 장비가 HBM 관련 공급 장비 중에서 한미반도체의

TC 본더 보다 효율적인 장비로 평가받는 다는 점에서 향후

차세대 제품에서 LC본더 장비의 수요가 더 높게 나타난다면

추가적은 공급사를 확보할 수 있습니다

추가적으로 HBM 후공정 분야 뿐만아니라 AI 반도체 시장에서

이종접합, 칩렛 등의 다른 공정에서도 사용이 가능하다고 하는데

자 그러면 레이저쎌의 이번 계약에서 살펴볼 점을 정리해 보면~~?

1. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업이 아니라 인텔, 마이크론과

같은 반도체 글로벌 기업들을 고객사로 확보했다.

2. HBM 시장 성장으로 인해서 대표적인 수혜주로 거론되는

한미반도체의 TC본더 장비 대비 LC본더가 좀 더 고평가를 받는다

3. LC본더는 단순히 HBM 후공정 한 분야가 아니라 칩렛, 이종접합

등 다양한 패키징 분야에서 활용이 가능하다

시장에서 이전처럼 반도체가 계속 갈 수 있을지는 오늘 시장 분위기로는

확인하기가 어려운 부분이 있지만 수주를 이어간다는 점은 기업의 실적이

좋아지는 방향이다 보니 상한가도 찍고 호재이긴 하네요~

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